電解測厚儀電鍍層電鍍鋅電鍍錫電解,ET-1，ET-1C,ET-2,ET-3電解測厚儀電鍍層測厚儀，電鍍鋅 電鍍錫測厚儀，電解測厚儀

是結合國內(nèi)外較優(yōu)質(zhì)技術的金屬鍍層電解測厚儀，具有結構先進，性能穩(wěn)定可靠，功能齊全的特點。使用本儀器可以保障用戶單位的產(chǎn)品質(zhì)量，防止原材料的能源的浪費。利用本儀器還可以幫助用戶找到適合不同要求的電鍍工藝，是有關成品廠及電鍍廠的儀器。
多鍍層系統(tǒng)電解測厚儀技術參數(shù)：
1.單層測量品種：鎳（0）；鉻（1）；銅（2）；鋅（3）；鎘（4）；錫（5）；多鎳（6）；銀（7）；金（8）；銅/Zn（9）；鉻/T（10）；鎳、化學鎳/Fe（11）等，其它鍍層可定制。
2.合金鍍層測量：Pd-Sn、Cu-Zn、Zn-Ni 、Ni-P等。
3.多層鍍測量：陶瓷塑料、鐵、鋁、銅基體上鍍多層。
4.有效測量厚度范圍：0.03~300μm
5.測量準確度：±8%
6.復現(xiàn)精度：<3%
7.顯示精度：10微米以下是三位小數(shù)，精度1/1000
8.電解電流精度：±0.5%
9.測量面直徑：Φ3.0mm；Φ2.5mm；Φ1.7mm；
10.供電電源：A C220±10%V；0.7A；50HZ/60HZ±0.5HZ；需有良好可靠接地。
11.選購：AC115V，100V，120V，230V，240V
12.使用環(huán)境：溫度：+10~+40℃；相對濕度：不大于85%；要求周圍無強腐蝕性氣體和強磁場干擾。
13.主機重量：5Kg；
14.外型尺寸：350×260×160mm（長×寬×高）

多鍍層系統(tǒng)電解測厚儀功能特點：
1、本產(chǎn)品采用美國進口芯片處理數(shù)據(jù)，具有超高速串口、高速A/D、精準、兼容、抗干擾、壽命長、技術前端等優(yōu)點。
2、中、英文界面切換液晶LCD顯示，具體顯示質(zhì)量高、數(shù)字式接口、體積小重量輕、功耗低等優(yōu)點。
3、熱敏打印機使用，不用更換色帶。微型打印接口中、英文測試報告打印，打印鍍層種類、厚度、測試人員、日期，內(nèi)部時鐘萬年歷，無需每次設置。
4、自動暫停測量提示更換電解液。以減少測量誤差。
5、自動計算平均值。
6、可測多層鍍?nèi)纾篊r/Ni/Cu/塑料，報告可一次性打印出結果，不用分解打印（*）
7、采用美國進口標準片，校準和標定達到理想測量誤差值。可調(diào)導電系數(shù)減小誤差。
8．調(diào)整終點電位差，以適應鍍層與基體之間電位。
9．以測量70種以上金屬鍍層基體組合，可以測量平面、曲面上的鍍層，可以測量小零件、導線、線狀零件
10．除鍍速度0.3-40 μm/分鐘可調(diào)
11．真空擠壓式氣泵循環(huán)攪拌,根據(jù)鍍層可調(diào)整攪拌力度氣量大小，以達到溶解狀態(tài),。
12．電解杯抗腐合金不銹鋼，不易腐蝕老化。
13、可調(diào)恒電流達到電解效率值。
14、操作界面功能直觀方便操作測量，輸入可直接完成.
15、矩陣按鍵采用進口歐姆龍或NKK，具有1000萬次以上壽命。
16、測厚儀主機與臺式、筆記本電腦聯(lián)接兼容Win7，達到操作顯示。軟件自動與機子一起捕捉精準的鍍層厚度曲線。
17、測量多層鎳厚度和電位差：鉻/亮鎳/高硫鎳/半光亮鎳/鎳封/Cu/塑料 （如下圖），同時測量雙層鎳或三層鎳鍍層的厚度和電化學電位。ET-3電解測厚儀器高的電壓分辨率可以測量頂層為微孔鎳或微裂紋鎳與下層光亮鎳之間的電位，以及光亮鎳和半光亮鎳之間的電位。（若需要，還可以是光亮鎳和半光亮鎳之間的高的硫化鎳）

幾乎可以測量所有金屬或非金屬基材上的金屬鍍層的厚度，甚至是多鍍層系統(tǒng)。
訂貨須知：
1、要確定好基體（本儀器不受任何基體的限制性）。
2、要確定好鍍層種數(shù)。
3、根據(jù)客戶需要選適當型號。
4、要確定測試工件大小。